不干胶标签模切排废断裂解决方案？ 
①模切切痕不均、深度不足
不干胶材料圆压圆模切有时会出现模切切痕不均、模切深度不足的情况，由于模切刀未将面材完全切断，导致排废边在拉扯过程中将标签面材带走。
遇到这种情况，可以尝试以下解决方法：
一是检查模切刀的压力是否均匀，调整模切座施加在模切刀上的压力；
二是确保模切刀切透标签面材，对于新的模切刀，如果初始使用时就需要较大压力才能切断材料，说明模切刀高度和材料参数不匹配或模切刀高度在制作时与目标高度公差较大。
②走纸方向排废边宽度小于轴向
走纸方向的排废边作为排废的主动力，如果其宽度小于轴向排废边宽度，那么生产过程中就很容易造成排废边断裂。
建议在生产前，首先确保走纸方向的排废边宽度大于或等于轴向排废边宽度。其次，在前期标签设计时，也考虑到走纸方向的受力情况，适当加宽走纸方向的排废边宽度，可以有效避免排废边断裂的情况。
③标签设计不合理
有时，造成不干胶标签排废边断裂的又一重要因素出在前端设计环节。由于设计人员缺乏实际生产操作经验，将标签四角设计为直角边缘，而直角标签的角顶点容易出现应力集中的现象，导致排废边的断口由直角处产生。这就需要设计师在前期设计标签时格外注意，将四个角设计成弧形，以减少应力集中。对于自动贴标机上使用的标签，标签四角的弧角半径应大于0.5mm，有利于贴标环节标签的顺畅剥离，提高产线效率。
通常排废边宽度设计不当也会造成排废边断裂，究其根源是排废边宽度与标签周长不成比例，太窄的排废边宽度无法承受标签剥离时的拉力，造成排废边断裂。可以根据标签的尺寸和形状调整排废边的宽度，确保与标签大小成比例。对于尺寸较大的标签，需要增加排废边宽度以提高其强度；对于尺寸较小的标签，可以适当减小排废边的宽度，以便于标签剥离。此外，对于异形大标签，可以要求供应商在刀版设计时做应力分散处理，降低排废边断裂影响生产效率的情况。
对于标签形状较为复杂的异形标签，尤其是小尺寸且拼排数量多的标签，排废边长度也就变得更加复杂，增加了排废边的拉扯力。需要尽可能简化标签设计，尽量避免过于复杂的形状。对于必须采用复杂形状的标签，应优化排废边设计，如增加排废边的宽度或改变排废边的形状。
④模切刀损伤或制作缺陷
模切刀的损伤或制作缺陷也会导致标签在排废边时对应部位面材没有被充分切断。不同不干胶材料应采用不同刀锋角度和涂层工艺，所以在模切前需要检查模切刀是否锋利，检查刀锋是否出现损伤，可以参考刀具出厂时的模切样张与实际模切标签状态做比较排查。
⑤排废角度过大
在不干胶模切过程中，排废角度过大会增加排废边的应力，从而增大排废边拉断的可能性。这种情况下的解决方法，可以根据材料的特性和排废要求，适度调整排废角度。对于易断裂的材料，可以减小排废角度以降低排废边的受力，避免排废边断裂的发生。
⑥模切纸路过长
模切纸路过长通常也是造成排废边断裂的重要原因之一，从模切刀切入材料模切完毕到排废拉起的距离过长，甚至中间再经过导纸辊复压造成切开的胶水出现回黏现象。实际操作中应缩短模切到排废的距离，优化导纸辊的设置，避免不必要的复压，避免胶水出现回黏现象。
⑦不干胶面材失水
环境因素也会对排废边断裂造成一定影响。由于北方天气过度干燥或一些特殊环境因素的影响会使不干胶面材失水变脆，导致模切排废时排废边容易断裂。在上述环境中进行模切操作时，应控制生产环境的干燥程度，在模切前适当调整环境湿度，或对材料进行适当的预湿处理，防止不干胶面材过度失水。
⑧材料剥离力过大
对于施加在不干胶材料上的剥离力过大会使面材与底纸分离困难，导致排废边容易拉断。模切时应选择适当的胶黏剂，控制其剥离力在合适的范围内。此外，还应确保标签边缘硅油涂布均匀，对于特殊要求的材料，需要进行边缘硅油补充处理，确保材料剥离力施加均匀。
⑨不干胶分切料卷端面有缺陷
若出现毛边、溢胶、损污等不干胶分切料卷端面缺陷，模切时也容易发生排废边断裂。这就需要操作人员在分切不干胶材料时，格外注意控制分切质量，避免产生毛边、损污缺口。对于已有缺陷的材料，应进行如去除毛边，分切等适当的预处理，降低排废边断裂发生的可能。
⑩刀辊、底辊、模切单元的整体稳定性
刀辊和底辊、模切单元的整体的稳定性也影响着模切切痕和排废。刀辊被压力锁定，底辊转动的同心度（跳动）决定着切痕均匀、深浅稳定。模切前应排查刀辊、底辊、动力辊（支撑辊）肩铁位，检查轴头位的轴承是否有磨损或精度改变，若发现上述问题应及时更换或进行维修，恢复轴承精度要求。
不干胶材料断废边断裂的问题可以通过细致的工艺控制和合理的标签设计来解决。关键在于明确模切过程中的各部位受力情况，以及如何通过调整模切工艺参数和材料设计来平衡这些受力。通过不断试验和优化，找到最佳的解决方案，从而提高生产效率，减少材料浪费。
在实际操作中，可能还需要考虑如模切速度、材料拉伸强度、模切刀材料和涂层等其他因素。此外，与供应商的沟通也非常重要，确保充分了解具体要求和遇到的问题，以便能提供更适合的技术支持和解决方案。
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